Memorias Ram , informació, incompatibilitats

Como leer los Números de Partes de las Memorias ValueRAM de Kingston.






link original




POR QUE SE PRODUCEN INCOMPATIBILIDADES EN LAS MEMORIAS RAM.



Uno de los mayores problemas que se producen con los módulos de memoria RAM cuando queremos ampliar esta es el problema de las incompatibilidades. Vamos a ver realmente cuales son las causas de estas incompatibilidades.

De entrada vamos a aclarar dos puntos:
Ni la diferencia de capacidad de las memorias ni incluso la diferencia de velocidad de los módulos (siempre y cuando la placa base soporte las velocidades) son causa de incompatibilidad. Podemos mezclar sin problemas módulos de 256MB, 512MB y de 1GB sin que se produzca ninguna incompatibilidad entre ellos. Incluso podemos mezclar módulos PC-333 y módulos PC-400, que mientras que la placa base soporte ambos tipos tampoco tendremos problemas (aunque, eso si, el sistema se regirá siempre por la velocidad del módulo más lento).

Pero aquí termina la lista de los parámetros de una memoria que no son (o pueden ser) causa de incompatibilidad entre módulos.

Vamos a analizar los diferentes parámetros de una memoria que sí que son (o pueden ser) causa de incompatibilidad, aunque hay que dejar bien claro que estas incompatibilidades dependen en gran medida de los márgenes de tolerancia de la placa base, por lo que dos módulos pueden trabajar perfectamente en una determinada placa base y ser incompatibles en otra.

Tipos de módulos de memoria:
Los tipos de módulos más habituales en la actualidad son los módulos DDR, DDR2 y ya bastante menos los módulos SDRAM (aunque hay que aclarar que todos estos tipos son SDRAM, es decir, Synchronous Dynamic Random Access Memory, lo que se conoce normalmente por memorias SDRAM son las memorias SDR (Single Data Rate), en contraposición a las DDR (Double Data Rate). Estos módulos se han ido sustituyendo en el tiempo. Primero fueron los SDRAM, que dieron paso a los DDR y estos a los DDR2.
Estos módulos son incompatibles físicamente entre ellos, pero existen una serie de placas base del tipo dual que admiten dos formatos de módulos diferentes, SDRAM y DDR o DDR y DDR2. Pero que admitan ambos tipos no quiere decir que estos se puedan mezclar. En una placa dual podemos poner módulos de un tipo o de otro, pero NO de los dos.

Posición de los chips de memoria:
Existen módulos de memoria que tienen los chips en una sola de sus caras y otros que tienen los chips en ambas caras (Single Side o Double Side). Esto, que a simple vista puede parecer una cuestión sin importancia, es uno de los motivos de incompatibilidades.

Paridad:
Los módulos con paridad trabajan a 9bits en vez de a 8 bits (8 de datos + 1 de paridad). No se pueden mezclar módulos con paridad y módulos sin paridad. En la actualidad la paridad ha sido sustituida por el el sistema ECC.

Módulos ECC o NON-ECC:
ECC significa Error Correcting Code, es decir, memoria con código corrector de errores. Las memorias ECC se suelen emplear sobre todo en servidores, ya que son bastante más caras que las memorias NON-ECC... y también algo más lentas. Normalmente las placas base admiten un solo tipo, pero hay placas base que admiten ambos tipos. Pero que admitan ambos tipos (ECC y NON-ECC) no significa que se puedan mezclar.

Módulos Buffered y Unbuffered:
La memoria unbuffered (también conocida como Unregistered) se comunica directamente con el Northbridge de la placa base, en vez de usar un sistema store-and-forward como hace la memoria Registered. Esto hace que la memoria sea mas rápida, aunque menos segura que la registered.
Los módulos del tipo buffered (también conocidos como registered) tienen registros incorporados en sus líneas de dirección y del control. Un registro es un área de acción temporal muy pequeña (generalmente de 64 bits) para los datos. Estos registros actúan como almacenes intermedios entre la CPU y la memoria.
El uso de la memoria registered aumenta la fiabilidad del sistema, pero también retarda mismo . Este tipo de memoria se suele usar sobre todo en servidores. No todas las placas suelen soportar estos módulos. No se pueden mezclar módulos de ambos tipos de memoria.

Latencia CAS:
La Latencia CAS (CL) (Column Address Strobe o Column Address Select) es el tiempo (en número de ciclos de reloj) que transcurre después de que el controlador de memoria envía una petición para leer una posición de memoria y antes de que los datos sean enviados a los pines de salida del módulo. Una diferencia en esta latencia CAS puede crear una incompatibilidad entre los módulos.

Tiempo RAS:
El Tiempo RAS (Row Address/Access Strobe) es el tiempo que tarda en colocarse la memoria en una determinada fila. Aunque este tiempo tiene mucha menos importancia que la latencia CAS también puede ser motivo de incompatibilidades.

Tabla SPD:
La Tabla SPD (Serial Presence Detect) es un estándar para proporcionar información automáticamente acerca de un modulo de memoria RAM. Si esta tabla está dañada o es diferente entre dos módulos es más que posible (casi seguro) que sólo va a funcionar uno de ellos. Las tablas SPD son las que permiten la configuración automática de la memoria.


Informe de la Tabla SPD, obtenido con el programa Everest. En él podemos ver toda la información que necesitamos sobre nuestra memoria.

Voltaje del módulo:
Una diferencia acusada de voltaje entre dos módulos de memoria también puede hacer que tan sólo uno de ellos funcione (normalmente el de menor voltaje).

Estos no son todos los causantes de una incompatibilidad entre módulos, ya que a veces el simple hecho de que los chips sean de distinto fabricante o los módulos de diferente marca puede hacer que los módulos sean incompatibles, sobre todo en ordenadores antiguos, con placas con una muy baja tolerancia.

Pero esto hace que lo mejor cuando vayamos a ampliar la memoria de nuestro ordenador (sobre todo si no es muy moderno) es que llevemos el ordenador a la tienda y que ellos comprueben que el módulo que nos venden es el correcto para nuestro equipo. Otra posibilidad es anotar exactamente todas las características de nuestro(s) modulo(s) y comprar una exactamente igual (y a ser posible de la misma marca).

En cuanto al tema de las memorias en Dual Channel, las especiales características de esta tecnología hacen que no solo tengan que ser módulos exactamente iguales, sino que sea muy conveniente comprarlos en pack específicos, que casi todos los fabricantes de memorias tienen.


link original

Chips y Módulos [editar]

Nombre estándar	Velocidad del reloj	Tiempo entre señales	Velocidad del reloj de E/S	Datos transferidos por segundo	Nombre del módulo	Máxima capacidad de transferencia
DDR200	100 MHz	10 ns	100 MHz	200 millones	PC1600	1.600 MiB/s
DDR266	133 MHz	7,5 ns	133 MHz	266 millones	PC2100	2.133 MiB/s
DDR300	150 MHz	- ns	150 MHz	300 millones	PC2400	2.400 MiB/s
DDR333	166 MHz	6 ns	166 MHz	333 millones	PC2700	2.667 MiB/s
DDR366	183 MHz	- ns	183 MHz	366 millones	PC3200	2.933 MiB/s
DDR400	200 MHz	5 ns	200 MHz	400 millones	PC3200	3.200 MiB/s
DDR433	216 MHz	- ns	210 MHz	433 Millones	PC3500	3.500 MiB/s
DDR466	233 MHz	4,2 ns	233 MHz	466 millones	PC3700	3.700 MiB/s
DDR500	250 MHz	4 ns	250 MHz	500 millones	PC4000	4.000 MiB/s
DDR533	266 MHz	3,7 ns	266 MHz	533 millones	PC4300	4.264 MiB/s
DDR2-400	200 MHz	10 ns	200 MHz	400 millones	PC2-3200	3.200 MiB/s
DDR2-533	266 MHz	7,5 ns	266 MHz	533 millones	PC2-4200	4.264 MiB/s
DDR2-600	300 MHz	- ns	300 MHz	600 millones	PC2-4800	4.800 MiB/s
DDR2-667	333 MHz	6 ns	333 MHz	667 Millones	PC2-5300	5.336 MiB/s
DDR2-800	400 MHz	5 ns	400 MHz	800 Millones	PC2-6400	6.400 MiB/s
DDR2-1.000	500 MHz	3,75 ns	500 MHz	1.000 Millones	PC2-8000	8.000 MiB/s
DDR2-1.066	533 MHz	3,75 ns	533 MHz	1.066 Millones	PC2-8500	8.530 MiB/s
DDR2-1.150	575 MHz	- ns	575 MHz	1.150 Millones	PC2-9200	9.200 MiB/s
DDR2-1.200	600 MHz	- ns	600 MHz	1.200 Millones	PC2-9600	9.600 MiB/s
DDR3-1.066	533 MHz	- ns	533 MHz	1.066 Millones	PC3-8500	8.530 MiB/s
DDR3-1.066	533 MHz	- ns	533 MHz	1.066 Millones	PC3-8500	8.530 MiB/s
DDR3-1.200	600 MHz	- ns	600 MHz	1.200 Millones	PC3-9600	9.600 MiB/s
DDR3-1.333	667 MHz	- ns	667 MHz	1.333 Millones	PC3-10667	10.664 MiB/s
DDR3-1.375	688 MHz	- ns	688 MHz	1.375 Millones	PC3-11000	11.000 MiB/s
DDR3-1.466	733 MHz	- ns	733 MHz	1.466 Millones	PC3-11700	11.700 MiB/s
DDR3-1.600	800 MHz	- ns	800 MHz	1.600 Millones	PC3-12800	12.800 MiB/s
DDR3-1.866	933 MHz	- ns	933 MHz	1.866 Millones	PC3-14900	14.930 MiB/s
DDR3-2.000	1.000 MHz	- ns	1.000 MHz	2.000 Millones	PC3-16000	16.000 MiB/s

No hay diferencia arquitectónica entre los DDR SDRAM diseñados para diversas frecuencias de reloj, por ejemplo, el PC-1600 (diseñado para correr a 100 MHz) y el PC-2100 (diseñado para correr a 133 MHz). El número simplemente señala la velocidad en la cual el chip está garantizado para funcionar. Por lo tanto el DDR SDRAM puede funcionar a velocidades de reloj más bajas para las que fue diseñado (underclocking) o para velocidades de reloj más altas para las que fue diseñado (overclocking).

Los DIMMs DDR SDRAM tienen 184 pines (en comparación con los 168 pines en el SDRAM, o los 240 pines en el DDR2 SDRAM), y pueden ser diferenciados de los DIMMs SDRAM por el número de muescas (el DDR SDRAM tiene una, y el SDRAM tiene dos). El DDR SDRAM funciona con un voltaje de 2.5 V, comparado a 3.3 V para el SDRAM. Esto puede reducir perceptiblemente el uso de energía. Nota: algunos DIMMs tiene un voltaje nominal de 2.6 o 2.7 V [1].

Muchos chips nuevos usan estos tipos de memoria en configuraciones de dual-channel, lo que dobla o cuadruplica el ancho de banda efectivo.

link original